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目前全球晶圓半導體製造行業中，只有台積電、三星等極少數公司量產了EUV工藝，Intel也要到2023年Intel 4工藝才能用上EUV光刻，相比之下，國內工藝最先進的中芯國際量產工藝還停留在14nm及以上節點。' z, |. A2 a: M, W
, { G, @: }8 g) ^& N: X+ VEUV光刻機是先進工藝的關鍵，不過也不是說沒有EUV工藝就完全不能做了，台積電前技術研發副總林本堅日前談到了中芯國際的技術發展，指出中芯國際不一定需要用到EUV光刻機，現有設備就可以做到5nm製程。% D1 j- c/ z. L: e4 j8 ^+ n
B2 x6 S+ S* B: q1 Z林本堅是芯片光刻技術方面的大牛，在IBM公司工作了22年，主要從事光刻技術研究，2000年被蔣尚義招募到台積電，2002年提出沉浸式光刻技術，帶領台積電在芯片製造上翻身，目前該技術依然是ASML光刻機中的核心技術。! O$ R/ |- p3 w4 d& }( q# [1 j, x
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在不適用EUV光刻機的情況下，台積電就做到了量產7nm工藝，量產5nm也是可行的，不過製造成本很高，多重光刻難度很大，只有在不得已的情況下才會這樣做。 |
